所有设备-先进微纳加工中心

设备分类：抛光设备 型号：HS系列 房间：D114 简介：HS310S高精度研磨抛光机，整机采用强防腐稳定结构，内部不少于5根支撑梁加固整机架构，适配4英寸及以下晶圆，可完成平面、端面高精度研磨与抛光加工，可处理铌酸锂、氮化硅、Ⅲ‑V族材料、硅、二氧化硅等多种材料。查看更多

电子束蒸发镀膜机EBE FU-12PEB

设备分类：薄膜沉积 型号：FU-12PEB 房间：D209 简介：电子束蒸发设备‌是一种基于电子束加热原理的真空镀膜设备，属于物理气相沉积技术的一种，广泛用于集成电路芯片、无线通讯芯片、光通讯芯片、半导体激光芯片等制造，沉积各类金属薄膜。查看更多

晶圆划片道直写填充装备 CMS-DW300

设备分类：封装设备 型号：CMS-DW300 房间：D201 简介：设备用于晶圆划片道精确填充专用纳米材料，实现良好的Underfill效果，对比现有晶圆划片道PECVD填充技术，具有节省材料，减少抛磨量，有效提升良率与效率，是高端芯片生产制造的核心装备之一。查看更多

高精度电路打印与芯片贴装一体机 EHDJET-FC

设备分类：封装设备 型号：EHDJET-FC 房间：D201 简介：设备基于高分辨率打印技术，可适应宽泛浆料粘度，具备高精度图案打印与原位芯片贴装功能，可提供电子器件一体制造解决方案（如焊料注入+贴装、电路打印+贴片）查看更多

超薄大芯片高精度堆叠装备 CMT-FC300

设备分类：封装设备 型号：CMT-FC300 房间：D201 简介：超薄大芯片高精度堆叠装备是半导体制造专用装备，主要实现大尺寸超薄芯片的无损转移、高精度对准与晶圆的混合键合、离子键合/堆叠等功能。查看更多

硅酸乙酯低压化学气相沉积系统 TEOS LPCVD

设备分类：薄膜沉积 型号：MINI TYTAN3600 房间：D115 简介：用于LPCVD沉积SiO2薄膜，TEOS源和氧气在一定温度和压力下，发生反应生成SiO2和挥发性副产物，沉积的SiO2具有良好的台阶覆盖性。此台LPCVD配有两根炉管，分别用于用于沉积SiO2和退火。查看更多

HMDS烘箱 GHG-HMDS-50

设备分类：光刻显影 型号：GHG-HMDS-50 房间：D113 简介：用于圆片光刻涂胶前增黏剂HMDS的涂覆作业，使硅片表面达到干燥、洁净的效果，能有效地防止硅片的氧化和杂质的扩散，并通过加液系统在基片表面形成 HDMS保护膜，使基片对光刻胶具有良好的粘附性。查看更多

高精度数控匀胶旋涂仪 WS-650-8N/LITE

设备分类：光刻显影 型号：WS-650-8N/LITE 房间：WS-650-8N/LITE 简介：高精度数控匀胶旋涂仪WS-650-8N/LITE适应于半导体工艺中各类基片表面的材料涂覆。查看更多

AJA Orion8多靶磁控溅射镀膜系统

设备分类：薄膜沉积 型号：Orion8 房间：D117 简介：Orion 8多靶磁控溅射镀膜系统用于纳米级单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料的制备。查看更多

德国MOT电镀设备（TSV填孔）μGALV-R＆D+

设备分类：封装设备 型号：μGALV-R＆D+ 房间：D116 简介：德国MOT电镀设备μGALV-R＆D+是利用电解原理使金属或合金沉积在基底表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。查看更多

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