德国MOT电镀设备（TSV填孔）μGALV-R＆D+

生产厂家：

德国 MOT Mikro-und Oberflächentechnik GmbH

仪器介绍：

电镀设备是利用电解原理使金属或合金沉积在基底表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。与CVD、PVD等薄膜沉积技术相比较,电镀可以利用金属的电解沉积原理来精确复制某些复杂或特殊形状的器件，并且可以无限增加金属厚度，且镀膜速度快。

主要功能：

电镀金是一种利用电化学方法， 采用环保无氰电镀液在基体表面沉积金层的工艺。可用于集成电路芯片封装的各个环节，如引线框架镀金、芯片管脚镀金、焊球连接等。

电镀铜提供晶圆及微纳样品酸性图形化电镀铜加工服务，可实现导电布线、厚铜沉积、通孔填充、金属立柱与电极制备。

锡银电镀液可沉积均匀致密锡银合金镀层，具备优良可焊性、导电导热性与防腐抗氧化能力，环保无铅，能够有效防止锡须产生，满足精密元器件电镀防护与焊接使用需求。 

Au电镀槽电镀厚度均匀性优于5%，

电镀厚度重复性优于5%

Cu电镀槽厚度均匀性：均匀性8%-12%

电镀厚度重复性优于5%

表面粗糙度：Ra ≤0.8μm

SnAg槽电镀槽厚度均匀性优于5.8%

电镀厚度重复性优于5%

银含量：0.3%–1.2%（质量）

注意事项：

1.不导电基体需要有Au种子层，杂质基体会使得工艺时间加长。提前与工艺工程师沟通。

2.铜等导电性能好的基体无需Au种子层，但需用光刻胶封住基机非电镀区域以保证电镀区域工艺。

3.基体结束光刻工艺后，需用等离子去胶机处理。

4.第一次使用设备会有工程师进行培训，如果不会使用设备禁止私自操作设备

5.电镀铜：镀液腐蚀性大，作业注意防护。工件前处理洁净到位，把控电镀电流，避免镀层粗糙。铜镀层易氧化，镀后及时清水冲洗，槽液定期除杂。

6.锡银电镀：镀液稳定性弱，严格控制温度与pH值。电流保持平稳，工件洁净要求高，不易氧化、焊接性能优良。

价格：

校外：1040元/60分钟

校内：640元/60分钟

单位预约时间：30 (单位:分钟)

材料费：

Au:

2 inch及以下：240元/微米

4 inch：480元/微米，

6 inch ：960元/微米，

8 inch：1920元/微米

Cu：

2 inch及以下：70元/微米

4inch: 80元/微米

6inch: 90元/微米

8inch: 100 元/微米

SnAg：

2 inch及以下：90元/微米

4inch: 100元/微米

6inch: 110元/微米

8inch: 120 元/微米

状态：正常

设备大图：