平台具备如下封装工艺能力：
晶圆键合：直接键合、热压键合、共晶键合、金属扩散键合、混合键合、离子键合等
引线键合：金丝球焊（热压焊与热压超声焊）
芯片贴装（DA）
EHD喷墨打印、晶圆划片道直写填充
电镀：TSV-Cu， TSV-Au
晶圆划片、CMP抛光、晶圆减薄
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