平台具备多种成套工艺加工能力, 包括硅基微纳工艺线、三五族化合物半导体工艺线、薄膜铌酸锂工艺线、多材料体系工艺线等,涵盖光电子、微电子、MEMS、异质异构集成器件与芯片等领域。
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