成套工艺
从基片投料、微纳加工，到器件封装与测试，中心以广义「全链条」的方式把分散的单项工艺组织成完整的加工与测试技术服务能力，覆盖光电子 · 微电子 · MEMS · 异质异构四大器件方向。
Full-chain Capability
中心具备从基片清洗到器件测试的完整微纳工艺条件，覆盖光刻、薄膜沉积、干法刻蚀、热处理、掺杂、平坦化、封装与测试等全部关键环节，可为光电子、微电子、MEMS 及异质异构器件的研发与制备提供端到端支撑。
激光器、调制器、探测器、光波导，以及耦合器、分光器、波分复用等无源器件。
射频滤波器、调制器、微波射频开关等射频与微波器件。
MEMS 加速度计、滤波器、传感器与光开关等。
TSV / TGV、2.5D / 3D 集成，以及薄膜铌酸锂、Ⅲ-V 族、二维材料等多材料异质集成。
Mission
以服务于学校「双一流」建设为宗旨，开展涵盖光电子、微电子、MEMS、异质异构集成器件与芯片的研究与开发。从集成芯片的制备、封装，到测试，提供全流程、全链条的加工与测试技术服务。
面向校外单位开放共享，为我国基础性、前瞻性、原创成果方面实现重大突破提供专业化技术支撑。
光电子 · 微电子 · MEMS · 异质异构，围绕器件与芯片的制备、封装、测试需求组织工艺与设备能力。
Capability Layout
中心能力按器件方向划分为光电子、微电子、MEMS、异质异构集成四条工艺主线，并由在线封测板块承接晶圆级到器件级的封装与测试环节，形成从材料、器件到系统的完整能力布局。
· 有源：激光器、调制器、探测器
· 无源：光波导、耦合器、分光器、波分复用
· 光电协同仿真
· 射频滤波器
· 调制器
· 微波射频开关
· MEMS 加速度计
· MEMS 滤波器
· MEMS 传感器
· MEMS 光开关
· TSV、TGV
· 2.5D / 3D 集成
· 多材料（薄膜铌酸锂、Ⅲ-V 族、二维材料）
晶圆测试 → 切片分选 → 芯片测试 → 贴片 → 引线键合 → 器件封装 → 器件测试
· 材料表征
· 微观检测
· 性能测试
Silicon-based Process Line
图 4-1 硅基微纳工艺线典型制备器件；此外还可制备 SOI 调制器 等器件。
III-V Compound Semiconductor Line
面向功率与射频应用的 GaN 高电子迁移率晶体管，可支撑外延、台面隔离、欧姆接触与钝化等关键工艺环节的开发与验证。
基于 InP 基材料体系的分布反馈（DFB）激光器，覆盖外延生长、光栅制备、脊波导刻蚀到解理、镀膜与键合的完整工艺链。
面向微波射频前端的开关器件，可在线完成直流与射频特性测试，支撑器件结构迭代与工艺参数优化。
面向近红外波段的 InGaAs 探测器，可用于光通信与红外探测场景，支持材料外延、台面刻蚀、钝化与电极工艺开发。
Thin-film Lithium Niobate Line
Multi-material Process Line
工艺咨询与设备预约： http://wn-wnlo.hust.edu.cn/wn
