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中文名：晶圆划片道直写填充装备 |
英文名：CMS |
仪器型号：CMS-DW300 |
设备分类：封装设备 |
房间：D201 |
负责人：卢 宏/李 攀/夏蒙柔 |
生产厂家：
武汉市数字化设计与制造创新中心有限公司
仪器介绍：
设备用于晶圆划片道精确填充专用纳米材料，实现良好的Underfill效果，对比现有晶圆划片道PECVD填充技术，具有节省材料，减少抛磨量，有效提升良率与效率，是高端芯片生产制造的核心装备之一。
主要功能：
用于晶圆划片道、芯片间距缝隙等微沟道的纳米材料（如纳米银、氧化硅、氮化铝等等）直写填充，可实现优化互连可靠性、强化结构支撑、适配热 / 电性能、满足后道芯片加工工序需求，实现良好的Underfill效果。
技术指标：
1、适应沟道尺寸：宽≥50μm、深≤50μm；可根据wafer及沟道尺寸等定制化开发
2、运动平台：气浮隔振、运动定位精度≤1μm
3、wafer基台：≤12英寸wafer，陶瓷基台平面度≤5μm、带真空吸附
4、基台旋转：重复定位精度≤±1arcsec
5、辅助视觉：定位视觉相机对位精度≤1μm，观测相机可检测距离
6、激光检测：自动扫描wafer晶圆，可自动晶圆寻边、识别沟道、规划直写填充路线
7、直写通道：1个、可扩展至2个，直写速度≤200mm/s。
价格：
校外：800元/60分钟
校内：600元/60分钟
单位预约时间：30(单位:分钟)
状态：正常
其它细节图/成品图：
设备大图：
