所有设备-先进微纳加工中心

设备分类：清洗设备 型号：CHEMIXX CMP 30pm 房间：D118 简介：CMP后清洗设备主要应用于晶圆制造、半导体制作以及光学器件制作工艺过程中SiO2薄膜，Si3N4薄膜以及Si衬底等的平坦化抛光加工后的无损清洗。查看更多

化学机械抛光机 AP-200

设备分类：抛光设备 型号：AP-200 房间：D114 简介：化学机械抛光机AP-200主要应用于晶圆制造、半导体制作以及MEMS器件制作工艺过程中SiO2薄膜，SiN3薄膜以及Si衬底等的平坦化和减薄工艺。查看更多

氢氟酸气相腐蚀机 VPE150

设备分类：刻蚀设备 型号：VPE150 房间：D118 简介：氢氟酸气相腐蚀机用于去除硅基光学器件表面的氧化物，能有效改善湿法刻蚀中粘附带来的微纳结构性能降低和失效问题，有助于节省实验时间和开发成本。查看更多

反应离子束薄膜沉积设备Denton Discovery HDG

设备分类：薄膜沉积 型号：Discovery HDG 房间：D117 简介：反应离子束薄膜沉积设备Denton Discovery HDG是一种薄膜沉积工艺，也称为离子束溅射（Ion Beam Sputtering，简称IBS）。这种工艺使用离子源将靶材（金属或电介质）沉积或溅射到基片上，以形成金属或电介质膜。查看更多

高性能原子力显微镜 Nanosurf Flex-Mount AFM

设备分类：测试设备 型号：Flex-Mount 房间：D111 简介：高性能原子力显微镜 Nanosurf Flex-Mount AFM具有多种应用模式和高级功能。这款显微镜设计通用、配置灵活且用户友好，适用于不同学科的研究人员。探测物质表面或界面在纳米尺度上表现出的物理和化学性质。查看更多

电子束离子束双束电镜系统 SOLARIS GMH

设备分类：测试设备 型号：SOLARIS GMH 房间：D111 简介：电子束离子束双束电镜系统 SOLARIS GMH 具有较高分辨率，能进行各种固态样品表面形貌的二次电子像、背散射电子像观察及图像处理，可对材料进行微纳米表征、微纳加工和TEM样品定点制备等。查看更多

深硅刻蚀机(TSV-DRIE)

设备分类：刻蚀 型号：Oxford PlasmaPro 100 Estrelas 房间：D117 简介：深硅刻蚀机Oxford PlasmaPro 100提供硅通孔(TSV)刻蚀工艺，深硅蚀刻（DSiE）可以满足微电子机械系统（MEMS）、先进封装以及纳米技术市场的各种工艺要求。具有Bosch工艺和超低温液氮(Cryo)工艺。查看更多

光学镀膜机OTFC-900 DBI

设备分类：薄膜沉积 型号：OTFC-900 DBI 房间：D区1楼 简介：光学镀膜机OTFC-900 DBI是用于生产红外截止滤光片、分色滤光片等成膜的真空镀膜装置。查看更多

单面抛光机TSP-450

设备分类：抛光设备 型号：TSP-450 房间：D114 简介：落地式高精度单面抛光设备，配置抛光盘冷却和温度监控系统，保证抛光过程恒温，设备操作简单、配置丰富，可搭配不同抛光垫，配合不同类型的抛光液，适用于各种半导体材料的抛光。查看更多

键合机EVG510晶圆键合系统

设备分类：封装设备 型号：EVG510 房间：D区1楼 简介：一种高度灵活的晶圆键合系统，可以处理从基板到200mm的基板尺寸。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺，例如阳极，玻璃粉，焊料，共晶，瞬态液相和直接法。查看更多

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