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  • 设备分类：清洗设备     型号：CHEMIXX CMP 30pm     房间：D118 简介：CMP后清洗设备主要应用于晶圆制造、半导体制作以及光学器件制作工艺过程中SiO2薄膜，Si3N4薄膜以及Si衬底等的平坦化抛光加工后的无损清洗。 查看更多
  • 设备分类：清洗设备     型号：DIENER PICOS     房间：D区1楼 简介：用于半导体加工工艺及其它薄膜加工工艺过程中，各类感光胶的干法去除 查看更多
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