封装设备-先进微纳加工中心

设备分类：封装设备 型号：CMS-DW300 房间：D201 简介：设备用于晶圆划片道精确填充专用纳米材料，实现良好的Underfill效果，对比现有晶圆划片道PECVD填充技术，具有节省材料，减少抛磨量，有效提升良率与效率，是高端芯片生产制造的核心装备之一。查看更多

高精度电路打印与芯片贴装一体机 EHDJET-FC

设备分类：封装设备 型号：EHDJET-FC 房间：D201 简介：设备基于高分辨率打印技术，可适应宽泛浆料粘度，具备高精度图案打印与原位芯片贴装功能，可提供电子器件一体制造解决方案（如焊料注入+贴装、电路打印+贴片）查看更多

超薄大芯片高精度堆叠装备 CMT-FC300

设备分类：封装设备 型号：CMT-FC300 房间：D201 简介：超薄大芯片高精度堆叠装备是半导体制造专用装备，主要实现大尺寸超薄芯片的无损转移、高精度对准与晶圆的混合键合、离子键合/堆叠等功能。查看更多

德国MOT电镀设备（TSV填孔）μGALV-R＆D+

设备分类：封装设备 型号：μGALV-R＆D+ 房间：D116 简介：德国MOT电镀设备μGALV-R＆D+是利用电解原理使金属或合金沉积在基底表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。查看更多

键合机EVG510晶圆键合系统

设备分类：封装设备 型号：EVG510 房间：D区1楼 简介：一种高度灵活的晶圆键合系统，可以处理从基板到200mm的基板尺寸。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺，例如阳极，玻璃粉，焊料，共晶，瞬态液相和直接法。查看更多

引线键合机HB05

设备分类：封装设备 型号：HB05 房间：D115 简介：主要用于电子及半导体领域的金丝球焊及楔焊、铝丝楔焊、金带楔焊技术指标楔形、球、凸点和带键合；17微米至75微米引线和25微米×250微米线带；超声功率0-10W；键合力5-130cNm;键合时间0-1秒查看更多

精密划片机DS613

设备分类：封装设备 型号：DS613 房间：D114 简介：主要用于Si、GaAs、InP、Ge等材料（GAN、蓝宝石材料除外）的切割，切割道宽度小于60μm；加工尺寸：6寸以下兼容；样品厚度要求：小于700μm 查看更多

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