所有设备-先进微纳加工中心

设备分类：刻蚀设备 型号：SI 591 房间：D115 简介：能实现高选择比刻蚀。氧化硅刻蚀，光刻胶去除，二维材料刻蚀，石墨烯刻蚀。查看更多

设备分类：测试设备 型号：Lambda 1050+ 房间：D116 简介：可用于光学涂层、光纤滤光片、半导体、高吸收率玻璃、纳米光学材料等各领域的光谱特性分析。主要用于测试薄膜样品的吸光度、透射率、反射率，配置100mm积分球附件，实现样品漫反射测试。查看更多

等离子去胶机

设备分类：清洗设备 型号：DIENER PICOS 房间：D区1楼 简介：用于半导体加工工艺及其它薄膜加工工艺过程中，各类感光胶的干法去除查看更多

高分辨X射线衍射仪(XRD)X Pert Pro MRD

设备分类：测试设备 型号：X Pert Pro MRD 房间：D114 简介：XRD（X Pert Pro MRD）利用衍射原理，对材料进行x射线衍射，分析衍射图谱，来获得测定物质的成分，晶体结构，织构及形态等。查看更多

原子力显微镜（AFM）NanoScope MultiMode

设备分类：测试设备 型号：Veeco NanoScope MultiMode 房间：D116 简介：提供起伏1微米以下样品的二维和三维形貌分析特性技术指标分辨率：横向0.26nm，垂直1nm（以云母晶体标定）样品尺寸：最大可达直径12mm，厚度8mm 查看更多

探针式表面台阶测试仪（台阶仪）DEKTAK-XT

设备分类：测试设备 型号：DEKTAK-XT 房间：D117/D113 简介：探针式表面台阶测试仪（台阶仪）DEKTAK-XT测量原理：当触针沿被测表面轻轻滑过时，由于表面有微小的峰谷使触针在滑行的同时，还沿峰谷作上下运动。触针的运动情况就反映了表面轮廓的情况。查看更多

电化学电容电压剖析仪ECV

设备分类：测试设备 型号：CVP 21 房间：D区1楼 简介：主要功能采用电化学腐蚀的方法，对半导体Wafer材料进行深度-载流子浓度的测试。主要应用范围为GaAs及InP系材料，对GaN材料腐蚀较慢。最佳测试范围：载流子浓度量级1015~1020/cm 查看更多

精密划片机DS613

设备分类：封装设备 型号：DS613 房间：D114 简介：主要用于Si、GaAs、InP、Ge等材料（GAN、蓝宝石材料除外）的切割，切割道宽度小于60μm；加工尺寸：6寸以下兼容；样品厚度要求：小于700μm 查看更多

钨灯丝SEM

设备分类：D111 型号：EVO-10 房间：测试设备 简介： 中文名：钨灯丝扫描电镜英文名：SEM仪器型号：EVO-10设备分类：测试设备房间：D111负责人：苏俊/许蔚/叶倩玉生产厂家：蔡司仪器介绍：该系列EVO电镜采用多接口的大样品室和艺术级的物镜设计，提供高低真空成像功能，可对各种材料表面作分析，并且具有业界领先的X射线分析技术。革命性的Beamsleeve的设计，确保... 查看更多

热场发射扫描电镜

设备分类：测试设备 型号：Nova NanoSEM 450 FP2053/45 房间：D111 简介：以波长极短的电子束聚焦后在样品表面扫描，接收从样品表面激发出的二次电子信号成像。主要用于观察固体表面的形貌，也能与EBSD或电子能谱仪相结合，构成电子微探针，用于物质成分分析。查看更多

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