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中文名：高精度电路打印与芯片贴装一体机 |
英文名：EHDJET |
仪器型号：EHDJET-FC |
设备分类：封装设备 |
房间：D201 |
负责人：卢 宏/李 攀/夏蒙柔 |
生产厂家：
广东思谷智能技术有限公司
仪器介绍：
设备基于高分辨率打印技术，可适应宽泛浆料粘度，具备高精度图案打印与原位芯片贴装功能，可提供电子器件一体制造解决方案（如焊料注入+贴装、电路打印+贴片）。
主要功能：
1、具备微纳图案、微米级线路、焊点等打印功能，涵盖各类金属纳米墨水、纳米银浆、聚合物、光刻胶、胶粘剂、CNT、石墨烯、蛋白质等，广泛应用于印刷电子、生物医药、光电显示、能源、材料等领域。
2、具备0.2mm-2mm尺寸的芯片/器件贴装功能，支持Mark点自动识别并对位纠偏、芯片焊盘自动识别、芯片自动识别。集成热压键合、UV固化等功能。。
技术指标：
适应打印材料：粘度1-100000cps
焊料适应芯片尺寸： 0402、0201等、尺寸0.2mm-2mm
调节精度: 1kPa焊料注入
打点速率≥5点/s打印能力
打印线宽/点: ≥5μm, 速度≤200mm/s
重复精度≤3μm
原位贴装精度≤10μm。
价格：
校外：500元/60分钟
校内：300元/60分钟
单位预约时间：30(单位:分钟)
状态：正常
其它细节图/成品图：
设备大图：
