超薄大芯片高精度堆叠装备 CMT-FC300

生产厂家：

武汉数字化设计与制造创新中心有限公司

仪器介绍：

超薄大芯片高精度堆叠装备是半导体制造专用装备，主要实现大尺寸超薄芯片的无损转移、高精度对准与晶圆的混合键合、离子键合/堆叠等功能。设备集成超薄芯片顶取剥离、无损转移、激光/视觉对位、多自由度纠姿、球面键合头等核心部件，设备采用自主开发的多顶片无损剥离超薄芯片技术、旋流拾取技术、同位上/下视觉精准定位键合技术等原创技术，具有键合精度高、良率高、效率高等技术优势，应用于存储、图像处理等高端芯片堆叠制备。

主要功能：

1. 提供有效的大尺寸超薄芯片与晶圆倒装键合解决方案

2. 多区域顶取装置实现快速剥离，避免超薄芯片翘曲破损

3. 可定制旋流拾取方案，实现芯片气流悬浮和无损转移

4. 球面贴装头设计，实现大尺寸超薄芯片无气泡贴装键合

5. 原位上/下视觉精准定位技术，确保高精度键合与良率

技术指标：

1. 设备功能：用于大尺寸超薄芯片（不大于13mm*13mm，厚≤30μm）的无损剥离、非接触拾取、无损转移与高精度贴装键合等功能

2. wafer基台：专业级wafer chuck，真空吸附采用微孔陶瓷/氮化硅材料，平面度≤1μm

3. 基台旋转：重复定位精度≤±1arcsec

4. 运动平台：气浮隔振，运动定位精度≤0.5μm，隔振效果10Hz以下

5. 键合精度：辅助原位上/下视定位相机，可多自由度高精度调节贴装头芯片姿态，实现贴装精度≤±1μm

6. 精密视觉对位：精度≤1um

7. 芯片剥离：采用多顶片剥离技术，无损剥离超薄大芯片

8. 拾取转移：可定制旋流拾取，通过气流悬浮芯片，实现无接触式转移

9. 贴装键合：采用自研微型球面贴装头，吸取超薄芯片成微球面，从芯片中心-边缘逐渐贴合，确保无气泡贴装与高可靠键合

10. 适应晶圆尺寸：≤12英寸

11. 设备洁净度：具备净化系统，确保百级洁净环境

价格：

校外：800元/60分钟

校内：600元/60分钟

单位预约时间：30(单位:分钟)

设备上线时间：

状态：正常

其它细节图/成品图：

设备大图：