抛光设备
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  • 设备分类:抛光设备     型号:HS系列     房间:D114 简介:HS310S高精度研磨抛光机,整机采用强防腐稳定结构,内部不少于5根支撑梁加固整机架构,适配4英寸及以下晶圆,可完成平面、端面高精度研磨与抛光加工,可处理铌酸锂、氮化硅、Ⅲ‑V族材料、硅、二氧化硅等多种材料。 查看更多
  • 设备分类:抛光设备     型号:AP-200     房间:D114 简介:化学机械抛光机AP-200主要应用于晶圆制造、半导体制作以及MEMS器件制作工艺过程中SiO2薄膜,SiN3薄膜以及Si衬底等的平坦化和减薄工艺。 查看更多
  • 设备分类:抛光设备     型号:TSP-450     房间:D114 简介:落地式高精度单面抛光设备,配置抛光盘冷却和温度监控系统,保证抛光过程恒温,设备操作简单、配置丰富,可搭配不同抛光垫,配合不同类型的抛光液,适用于各种半导体材料的抛光。 查看更多
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