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中文名：氢氟酸气相腐蚀机 |
英文名：Hydrofluoric Acid vapor Phase Etcher |
仪器型号：VPE150 |
设备分类：刻蚀设备 |
房间：D118 |
负责人：彭国璐 |
生产厂家：
瑞士 Idonus Sarl
仪器介绍：
该仪器用于去除硅基光学器件表面的氧化物，能有效改善湿法刻蚀中粘附带来的微纳结构性能降低和失效问题，有助于节省实验时间和开发成本。
主要功能：
氢氟酸气相腐蚀机主要用于晶片上SiO2牺牲层的腐蚀，其刻蚀速率和均匀性可通过调整工艺参数进行优化，设备适用于6英寸及以下规格（包含碎片）的晶圆。
技术指标：
刻蚀速率：2-30μm/h，悬臂结构大于1μm/min，空白暴露氧化硅大于0.1μm/min
单晶圆刻蚀均匀性：90%（最低50%）
工作温度：35℃至60℃
背部非保护区通常离边缘3mm，非刻蚀区域通常离夹环5mm
注意事项：注意穿戴好保护措施，如不慎溅弄身上应立即使用六氟灵缓冲液清洗，及时就医。
价格：
校外：260元/60分钟
校内：200元/60分钟
单位预约时间：30 (单位:分钟)
状态：正常
设备大图：
