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中文名：晶圆键合系统 |
英文名：Wafer Bonding System |
仪器型号：EVG510 |
设备分类：封装设备 |
房间：D区1楼 |
负责人：李攀 |
生产厂家：
奥地利EVG
仪器介绍：
EVG510是一种高度灵活的晶圆键合系统，可以处理从基板到200 mm的基板尺寸。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺，例如阳极，玻璃粉，焊料，共晶，瞬态液相和直接法。易于使用的键合腔室和工具设计允许对不同的晶圆尺寸和工艺进行快速便捷的重新工具化，转换时间不到5分钟。
主要功能：
支持熔融直接键合，共晶键合，金属扩散键合，玻璃胶键合等。
技术指标：
晶圆尺寸2,3,4圆片；键合压力≤20kN；
控压精度≤±3%；键合温度≤500℃，上下压头单独控温；
工作真空范围≤5×10-8bar到2bar。
