端面小片减薄抛光机 HS系列

生产厂家：

合美半导体（苏州）设备有限公司

仪器介绍：

HS310S高精度研磨抛光机，整机采用强防腐稳定结构，内部不少于5根支撑梁加固整机架构，适配4英寸及以下晶圆，可完成平面、端面高精度研磨与抛光加工，可处理铌酸锂、氮化硅、Ⅲ‑V族材料、硅、二氧化硅等多种材料。设备配套平面磨抛夹具、端面磨抛夹具、研磨盘、抛光平盘、各类测试量具、冲水组件、通风组件、触摸屏、厚度在线监测装置以及工艺耗材包、专用工具等全套配件，满足科研工艺开发与样品精密磨抛需求。

主要功能：

1. 工艺加工能力

可开展平面与端面研磨抛光；SiO₂样品磨抛后表面粗糙度Ra≤1 nm；4英寸标准硅片去除厚度片内均匀性TTV偏差±2μm；二氧化硅片端面抛光后100倍明场显微镜观察无崩边、倒角、划痕。支持0-240小时连续定时工作，到达设定时间自动停机；设备可存储调用不少于100条工艺菜单。

2. 夹具与样品装夹

配备平面、端面两套精密夹具，夹具厚度在线监测精度可达1μm；压力0-7kg可调，控制精度2g/cm²；摆臂摆幅、摆速独立可调，转速0-500rpm；夹具采用高硬度耐腐蚀合金钢，耐酸碱抛光液。端面磨抛可实现晶片定位、双侧边对齐，具备3×10mm、10×10mm、15×15mm、20×20mm标准粘接规格，支持其他尺寸定制，附带样品对准工具。

3. 盘面与检测功能

研磨盘、抛光平盘直径305mm，基体为高强度铝合金，转速0-200rpm，端跳＜10μm，抛光盘可适配各类标准抛光垫/布。配有抛光测试规评估盘面面型、夹具压力测试规校验压力，保障加工精度。

技术指标：

抛光头转速：0～500 rpm，速度可调，Ф100mm 晶片的总厚度偏差（TTV）在2微米以内，去除速率不低于300 nm/min。

抛光盘规格：305 mm，抛光头加压方式：真空抛光压头，抛光头：具备摆动功能
备注意事项：

价格：

校外：500元/60分钟

校内：275元/60分钟

单位预约时间：30 (单位:分钟)

状态：正常

设备大图：