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薄膜沉积
磁控溅射镀膜机
设备分类:
薄膜沉积
型号:
JCPY500
房间:
D区1楼
简介:
进行薄膜新材料的科研与小批量制备。溅射方式:直流/射频;3靶位;可加热。样品托盘为6英寸,溅射面积最大为4英寸;靶材尺寸为直径75毫米。
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电子束蒸发镀膜系统EBE Ohmiker-50B
设备分类:
薄膜沉积
型号:
Ohmiker-50B
房间:
薄膜沉积
简介:
电子束蒸发镀膜系统 EBE Ohmiker-50B为产业化提供了稳定的薄膜蒸发支持,可兼容多尺寸样品,4英寸向下兼容,可蒸发多种金属材料:Ni/Ti/Au/Al/Cr/Ag/Cu。
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等离子增强化学气相沉积 PECVD
设备分类:
薄膜沉积
型号:
Oxford PlasmaPro 800 Stratum
房间:
D区1楼
简介:
为大批量晶圆和 300mm 晶圆的等离子增强化学气相沉积工艺提供了灵活的解决方案,它采用了紧凑的开放式装载系统,可实现大型晶圆大规模的批量生产和 300mm 晶圆处理。
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